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      美國高通公司發布新款5G芯片驍龍865 外掛驍龍X55基帶
      發布時間:2019-12-06 11:28:57 文章來源:新華網
      美國高通公司在此間舉行的驍龍技術峰會上宣布推出新款5G芯片驍龍865和驍龍765 765G,搭載這兩款芯片的智能手機等移動終端預計將于2020年第

      美國高通公司在此間舉行的驍龍技術峰會上宣布推出新款5G芯片“驍龍865”和“驍龍765/765G”,搭載這兩款芯片的智能手機等移動終端預計將于2020年第一季度上市。

      高通高級副總裁兼移動業務總經理亞歷克斯·卡圖齊安介紹,“驍龍865”芯片外掛驍龍X55基帶,是能夠支持全球5G部署的領先5G平臺,將為下一代旗艦級移動終端提供更強的連接與性能;“驍龍765/765G”芯片內置驍龍X52基帶,旨在提供業界領先的移動體驗以及突破性的娛樂與高速游戲體驗等。

      高通的年度驍龍技術峰會12月3日至5日在夏威夷毛伊島舉行,會議聚焦全球5G最新進展。高通總裁克里斯蒂亞諾·阿蒙表示,5G將開啟令人振奮的全新機遇,為世界相互連接、計算和溝通的方式帶來超越想象的變革。

      高通還在會上宣布推出新一代超聲波指紋傳感器,能支持兩個手指同時進行指紋認證,將進一步提高安全性和解鎖速度,也更易于操作。

      關鍵詞: 高通 5G芯片

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